成立40週年的晶片大廠高通(Qualcomm)，在行動通訊產業之後，正式轉向人工智慧(AI)與物聯網(IoT)領域，並且推動：讓人工智慧從雲端走向終端。從智慧手機、PC、汽車到工業物聯網與零售設備，高通以裝置上AI(On-Device AI)為核心，重新定義AI運算的場域與角色。
高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，AI模型的小型化正在翻轉過往對生成式AI仰賴雲端算力的思維。以今年初表現亮眼的DeepSeek R1為例，其在維持準確性的同時大幅縮小模型規模，展現邊緣設備運算AI的可行性與潛力。裝置端AI可帶來更自然、個人化、即時與具隱私的體驗，AI將成為未來的主要使用者介面，讓多模態AI代理人得以跨應用自動執行任務，簡化人機互動。
根據Tirias Research研究指出，若將僅20%的生成式AI負載從雲端轉移到邊緣，至2028年將可為雲端總體擁有成本(TCO)節省高達160億美元。
在邊緣AI的商業應用方面，高通推出了Qualcomm Dragonwing，主打以AI為核心的嵌入式與工業物聯網平台。高通業務總監呂承翰指出，Dragonwing整合了高通在AI、低功耗高效運算與連接的技術，可支援智慧工廠、自助零售、無人化商店等多元場景。
面對開發者生態系，高通則以Qualcomm AI Hub作為平台核心，提供超過百種預先最佳化的AI模型，協助開發者快速整合、部署裝置端AI應用。高通資深行銷總監江昆霖指出，AI Hub近日已正式支援繁體中文介面，並整合台灣本土語言模型TAIDE(Trustworthy AI Dialogue Engine)，成為開發者無痛接軌裝置AI的一大助力。
同時，高通的Snapdragon X系列晶片內建的NPU，已支援超過60家AI獨立軟體供應商、實現140種以上AI應用案例，包括影像辨識、語音助理、個人化推薦等。
從高通的佈局來看，未來AI將不再是雲端巨擘的專利，而是成為每一台裝置的核心運算引擎。無論是工業控制器、智慧監控、互動看板或個人裝置，透過邊緣AI與裝置端模型，即可實現低延遲、高隱私與即時響應的智慧體驗。劉思泰總認為，結合雲端與裝置的混合式AI將成為主流，而高通的目標，就是協助所有夥伴以更快的速度、更高的效率，擁抱智慧轉型。
